Название продукта: Модульное решение для центра обработки данных X3 Номер шкафа: Двухрядная конструкция: ≤48 Однорядная конструкция: ≤24 Размер шкафа: 600*1100*2000 мм/шкаф или 800*1200*2200 мм/шкаф Мощность ИБП: 20~300 кВА Холодопроизводительность: 25/40 кВт (воздушное охлаждение) или 35/65 кВт (водяное охлаждение) БРП: 16~630А Дисплей мониторинга: 17-дюймовый сенсорный экран Введение в продукт: Интеллектуальный микромодуль X3 — это новое поколение модульных продуктов для центров обработки данных. Он призван предоставлять пользователям простые, надежные и эффективные решения для центров обработки данных. Модульная конструкция обеспечивает эффективную интеграцию систем электропитания, охлаждения, мониторинга, шкафов, каналов и проводки. Продукты можно быстро развернуть и гибко расширить, что делает инфраструктуру центра обработки данных более энергоэффективной и эффективной. Интеллектуальные и гибкие, что значительно повышает надежность и доступность центра обработки данных.